回流焊工艺管控方法

2021-06-07 11:09:29 admin 25

对于从事SMT高质量要求的行业,如汽车电子,军用品,医疗设备,电力保护等,回流焊工艺要求非常高,要想达到零缺陷和焊接可靠性保证的情况下,对回流焊工艺的管控比不可少,下面深圳智驰科技就和大家分享一下。

回流焊工艺管控方法

回流焊工艺管控方法:

一、首先要了解PCBA上的质量和焊接要求,例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件。

二、了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等。

三、找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦。

四、决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有测温通道来获得多信息)。

五、设置初始参数,并和工艺规范比较以及调整。

六、对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察,观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等。尤其是对以上第二点记录下的焊接难点处更要注意。一般而言,经过以上的调整后不会出现什么焊接故障,但如果有故障出现,针对故障模式分析,再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障,从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化,目的是要使设置的工艺稳定以及风险小,调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题,以便在质量和产量上得到较好的平衡。

以上六个步骤是工艺的设置和调制,当我们对其效果满意后,便可以进入批量生产。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。

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