如何处理回流焊工艺污染?

2021-05-07 14:26:08 admin 25

回流焊通过热风的层流运动传递热能,利用加热器和风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内收到炽热气体的加热,从而实现焊接。回流焊具有加热均匀、温度稳定的热点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度递增不容易控制,一般不单独使用。随着SMT应用的不断扩大与元器件的进步小型化,回流焊不断改进,使能更准确控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。

如何处理回流焊工艺污染?

通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。在整个SMT生产工艺中,有两个环节容易产生污染,第一个环节是在印刷和贴片过程中,如果直接接触锡膏或者把锡膏随便乱抹就会产生污染;第二个环节就是在回流焊接过程中,刷好锡膏贴好元器件的线路板进入到回流焊路让内,贰焊接生产是通过回流焊对锡膏进行融化冷却而成,锡膏中有对身体损害的化学制剂,也会产生环境污染。

回流焊工艺污染处理方法:

锡膏中主要成分有锡粉和助焊剂,锡粉影响整个锡膏的性能,锡粉的区别在于合金成分,一般常用的锡膏中,锡粉的金属成分包含锡、铅、银、铜、铋等金属中的2到3种,这其中助焊剂和铅都是对人身体有害的,所以回流焊如过操作不当,会使回流焊产生环境污染。所以回流焊要有污染空气的回收系统,回流焊的排烟通风一定要做好,安装回流焊烟雾过滤器,减少废气污染。

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