回流焊后的几种常见缺陷是如何产生的?

2020-07-21 15:52:28 admin 46

回流焊后的几种常见缺陷,比如润湿性差、锡量很少、锡量不足、引脚受损、锡膏呈角状、污染物覆盖了焊盘等,这几种常见缺陷是如何产生的?下面深圳智驰科技就和大家分享一下。

图片关键词

回流焊后润湿性差,表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好,产生的原因是元件引脚PCB焊盘已氧化污染,过高的回流温度,锡膏质量差等均会导致回流焊后润湿性差,严重时会出现虚焊。

回流焊后锡量很少,表现在焊点不饱满,IC引脚根弯月面小。产生的原因是印刷模板窗口小,灯芯现象,温度曲线差,锡膏金属含量低,这些均会导致锡量小,焊点强度不够。

回流焊后锡膏量不足,生产中经常发生的现象。产生的原因是第一块PCB印刷和锡膏印刷机停止后的印刷,印刷工艺参数改变,钢板窗口堵塞,锡膏品质变坏,均会引起锡膏量不足,应针对性的解决问题。

回流焊后引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生的原因是运输和取放时的碰坏,为此应小心地保管元器件,特别是FQFP。

回流焊后锡膏呈角状,也是生产中经常发生的,且不易发现,严重时会连焊。产生的原因是锡膏印刷机抬网速度过快,模板孔壁不光滑,易使锡膏呈角状。

回流焊后污染物覆盖焊盘,生产时有发生,产生的原因来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范。

回流焊工艺出现的焊接缺陷很多,针对具体的一种缺陷,导致其产生的原因也很多,任何一个材料特性的选择与工艺参数设置不当,都可能造成潜在的缺陷。所以在实际的生产中,一方面要严格控制工艺制程,一方面要具体问题具体分析,这样才能优化工艺并消除缺陷。

电话咨询
邮件咨询
在线地图
QQ客服